TSMC, nie zwalnia tempa i koncentruje się na opracowywaniu najnowszych technologii. Tym razem czas na proces 1 nm.
Aktualnie TSMC intensywnie przygotowuje się do masowej produkcji technologii 2 nm, której start przewidziany jest na drugą połowę 2025 roku. Nie oznacza to jednak, że nie patrzą nieco bardziej w przyszłość. Już sam nowy proces 2 nm stanowi przełom, bowiem TSMC po raz pierwszy wdroży technologię GAA (Gate-All-Around). To rozwiązanie umożliwia więc jeszcze większą miniaturyzację tranzystorów oraz redukcję zużycia energii. Dlaczego nie zejść zatem do 1 nm?
Kolejnym krokiem ma być wdrożenie technologii 1,6 nm, która ma jeszcze bardziej zwiększyć efektywność energetyczną i wydajność układów scalonych. Jednak TSMC nie poprzestaje na tym. Według Taiwan Economic Daily, przedsiębiorstwo planuje budowę ogromnej fabryki Fab 25 w Tainan na południu Tajwanu, która będzie specjalizować się w produkcji układów w litografii 1 nm. Na ten moment technologia ta ociera się niemal o sci-fi.
Tanio jednak nie będzie (nigdy zresztą nie było). TSMC planuje zwiększyć inwestycje do rekordowych 42 miliardów dolarów już w 2025 roku. Wydatki te mają wesprzeć rozwój technologii 2 nm i 1,6 nm oraz zaspokoić rosnące potrzeby rynkowe w sektorze procesorów do zastosowań w sztucznej inteligencji – w tym GPU, ASIC oraz kontrolerów HBM dla centrów danych. Firma przewiduje, że popyt na tego rodzaju rozwiązania w nadchodzącym roku może się podwoić. A patrząc na rozwój AI wydaje się, że nawet potrojenie staje się w zasięgu zdrowego rozsądku.
Zobacz też:
KSMC – Korea Południowa stworzy konkurencję dla TSMC
Intel tworzy kartę graficzną z 24 GB pamięci VRAM
RTX 5090 i 5080 będą kiepsko dostępne. NVIDIA potwierdza
