TSMC wprowadzi wkrótce litografię 2 nanometry. Niestety, już teraz wiadomo, że będzie ona znacznie droższa od poprzednich generacji.
TSMC intensywnie przygotowuje się do wdrożenia najnowszego procesu produkcyjnego 2 nm, który obecnie przechodzi zaawansowane testy. Technologia nie tylko przyniesie nam olbrzymi wzrost wydajności. Spodziewać możemy się również znaczącego wzrostu cen. Prognozy wskazują, że cena produkcji wafli w technologii 2 nm może być nawet o 50% wyższa niż w przypadku obecnych 3 nm, osiągając wartość 30 tysięcy dolarów za jeden wafel.
TSMC planuje, aby nowy proces 2 nm wykorzystał technologię GAA (Gate-All-Around), która jest bardziej zaawansowaną wersją tranzystorów FinFET. Samsung wprowadził GAA już przy procesie 3 nm, co oznacza, że TSMC nadrabia dystans w tej technologii. Ale Samsung wprowadził proces pełen wad i bardzo niewydajny, więc ciężko ich tutaj porównywać bez wiedzy jak dobrze pójdzie to konkurencji.
Obecnie produkcja jednego wafla w technologii 3 nm kosztuje około 20 tysięcy dolarów, a dla procesów 4 i 5 nm – około 15 tysięcy dolarów. Koszty rosną nie tylko z powodu skomplikowanej produkcji, ale również ze względu na rozbudowę fabryk dostosowanych do nowych wymagań. Szacuje się, że budowa fabryki zdolnej do produkcji 50 tysięcy wafli miesięcznie może pochłonąć nawet 28 miliardów dolarów. TSMC to nie instytucja charytatywna i pieniądze muszą im się kiedyś zwrócić.
Zapłacić jednak zdecydowanie warto. Przejście na technologię 2 nm przyniesie wiele korzyści. Przede wszystkim, wzrost gęstości tranzystorów o 15% oraz poprawę ich wydajności o 10-15%. Najważniejsza jednak może być oszczędność energii – nawet o 25-30%, co ma ogromne znaczenie dla urządzeń mobilnych, gdzie efektywność energetyczna jest kluczowa.
Zobacz też:
SoftBank rezygnuje z Intela i stawia na TSMC
Apple wprowadza pod przymusem dużą zmianę w iPadach
Samsung ma olbrzymi problem z produkcją chipów
