AMD stoi u progu jednej z najpoważniejszych rewolucji w dziejach architektury Zen. Jeszcze w tym roku firma pokaże Zen 6.
Z przecieków wynika, że pojedynczy chiplet Zen 6 pomieści aż 12 rdzeni CPU. To aż o połowę więcej niż w Zen 3, Zen 4 i Zen 5, które bazowały na układach 8-rdzeniowych. Równolegle rośnie pamięć podręczna L3 – z 32 MB do 48 MB na CCD. Taki zestaw zmian sugeruje, że AMD chce jednocześnie poprawić skalowanie w zadaniach wielowątkowych. No i też zwiększyć wydajność w grach, gdzie cache nadal odgrywa istotną rolę.
Ciekawostką jest fakt, że CCD Zen 6 ma być mniejszy nawet od Zen 3, który przy 8 rdzeniach osiągał aż 83 mm². AMD planuje przy tym zastosowanie ulepszonego wariantu procesu N2P dla samych rdzeni CPU, natomiast układ I/O ma być produkowany w litografii N3P. Taki podział powinien pomóc w osiągnięciu lepszej równowagi między wydajnością a efektywnością energetyczną.
Zen 6 mają powstawać w procesie technologicznym N2 od TSMC, czyli w litografii 2 nm z wykorzystaniem tranzystorów NanoSheet. To wyraźny krok naprzód względem procesów N4 i N5 znanych z Zen 5 i Zen 4. Co istotne, mimo większej liczby rdzeni i większego cache’u, powierzchnia pojedynczego CCD ma wynosić około 76 mm². Dla porównania, Zen 5 zajmuje około 71 mm², a Zen 4 około 72 mm². Różnica jest niewielka, a zysk funkcjonalny bardzo wyraźny.
Jeśli zapowiedzi i przecieki znajdą potwierdzenie w finalnych produktach, Zen 6 może zapisać się jako jedna z najbardziej przełomowych generacji w historii AMD. „Czerowni” wyraźnie poczuli słabszego rywala.
Zobacz też:
Ryzen 9 PRO 9965X3D – AMD szykuje potwora.
AMD wygrywa w procesory. Wielka porażka Intela.
NVIDIA wejdzie na rynek procesorów mobilnych.
