ASML rozważa rozszerzenie działalności o zupełnie nowy obszar rynku półprzewodników. Byłby to wielki krok dla giganta branży.
Z nieoficjalnych informacji wynika, że ASML pracuje nad technologią hybrydowego łączenia układów, która mogłaby znaleźć zastosowanie w zaawansowanym pakowaniu chipów. To segment, który w ostatnich latach rozwija się bardzo dynamicznie i przyciąga uwagę największych graczy. Dla ASML oznaczałoby to wyjście poza dotychczasowy core biznesu, czyli litografię.
Potencjalne wejście ASML w segment back-end nie jest przypadkowe. Firma od dłuższego czasu rozwija rozwiązania związane z zaawansowanym pakowaniem. Równolegle rozwijana była integracja technologii DUV i EUV, co pozwoliło osiągnąć bardzo wysoką precyzję przy łączeniu struktur. W projekt mają być zaangażowani długoletni partnerzy firmy, m.in. Prodrive Technologies oraz VDL-ETG. Kluczowym elementem są tu systemy ruchu wykorzystujące lewitację magnetyczną, które pozwalają osiągnąć bardzo wysoką dokładność przy jednoczesnym ograniczeniu drgań do minimum.
Hybrydowe łączenie uznawane jest za jeden z kluczowych kierunków rozwoju nowoczesnych układów scalonych. Zamiast tradycyjnych mikrowypukłości wykorzystuje się tu bezpośrednie połączenia miedziane pomiędzy chipami. Takie rozwiązanie pozwala zwiększyć gęstość integracji oraz poprawić parametry elektryczne. Jednocześnie cały proces wymaga też ekstremalnej precyzji – mówimy o dokładności liczonej w nanometrach oraz bardzo zaawansowanych systemach pozycjonowania. Tylko najwięksi gracze mogą sobie na coś takiego pozwolić
Eksperci podkreślają, że ASML dysponuje jednymi z najbardziej zaawansowanych technologii precyzyjnego sterowania na świecie. Jeśli firma zdecyduje się na pełne wejście w obszar hybrydowego łączenia, może istotnie wpłynąć na układ sił w branży i przyspieszyć rozwój nowych rozwiązań.
Zobacz też:
TSMC ma problemy przez konflikt USA z Iranem.
Intel kupuje najdroższe maszyny świata. I to dwie.
Unia Europejska stawia na własne chipy.
