Intel ma nowy pomysł. Będą mieli w końcu odpowiedź w swojej ofercie na genialne X3D od największego konkurenta – AMD.
Nadchodzące Nova Lake-S mają otrzymać warianty wyposażone w dodatkową pamięć podręczną bLLC. Rozwiązanie ma zwiększyć wydajność przede wszystkim w grach i stanowić odpowiedź na układy AMD Ryzen X3D z technologią 3D V-Cache. Co ciekawe, to właśnie modele z większą pamięcią cache mogą pojawić się na rynku jako pierwsze. Wśród nich znajdzie się między innymi Core Ultra 9 4970K BFC, a cała rodzina ma początkowo obejmować trzy układy.
Najważniejszą cechą modeli BFC ma być technologia bLLC. Intel zamierza wykorzystać dodatkową pamięć podręczną do zwiększenia wydajności procesora w zadaniach, w których duży cache może przynieść szczególnie wyraźne korzyści. Najbardziej oczywistym przykładem są gry. To podejście przypomina rozwiązanie stosowane przez AMD w procesorach Ryzen X3D. Firma wykorzystuje 3D V-Cache do umieszczenia dodatkowej pamięci cache na układzie CPU, dzięki czemu kompatybilne z nią procesory potrafią osiągać bardzo wysoką wydajność w grach.
Według obecnych przecieków Nova Lake-S mają zadebiutować w pierwszym kwartale 2027 roku. Modele BFC mogą pojawić się nawet na samym początku tego okresu, czyli prawdopodobnie w styczniu. Standardowe wersje K miałyby natomiast trafić do sprzedaży później – w okolicach marca lub kwietnia.
Oczywiście są to informacje nieoficjalne i harmonogram może jeszcze ulec zmianie. Na tym etapie Intel nie potwierdził tych terminów. Jak na razie to czyste plotki – niemniej całkiem wiarygodne!
Zobacz też:
LGA 1954 nadchodzi – Intel ma już nowe platformy.
AMD ma nowy pomysł – klatki tetraedralne.
Intel Xeon 6+ – nawet 576 rdzeni w Twoim serwerze w procesie 18A
