• Ostatnia modyfikacja artykułu:6 miesięcy temu

Chłodzenia Intela już od paru ładnych lat wymagały głębokiej interwencji inżynierów. Pudrowanie ciemną wersją tego samego kawałka aluminium na niewiele się zdaje, gdy kultura pracy leży i kwiczy.

Rozwiązanie tego problemu ma przynieść nadchodząca fala generacji procesorów Alder Lake, w akompaniamencie której dostaniemy także zupełnie nowe chłodzenia z podświetleniem.

Nie jest to dziwne, bo rozstaw LGA1700 jest kompletnie inny, zarówno pod względem otworów montażowych, jak i rdzeni. Tak głęboka zmiana w architekturze musiała przynieść nowe BOXy.

Co ważne, owe “pudełkowe” chłodzenia są oferowane do jednostek o TDP nieprzekraczającym 65 W. W związku z tym może okazać się, że do komputerów z zablokowanym i9 włącznie na pokładzie nie będzie trzeba niczego kombinować.

Przemówi za tym “darmowość” BOXów i krótki czas ich montażu, o ile kultury pracy nowych Intel RH1,RM1 i RS1 nie będą wołały o pomsty do nieba. Jak się tylko o tym przekonamy, wrócimy z informacjami.

Oceń ten post