Samsung wyprzedzi TSMC z masową produkcją chipów 3 nm

Samsung rzucił wyzwanie TSMC. Już w przyszłym tygodniu uruchomią masową produkcję półprzewodników w litografii 3 nm.

Wszyscy doskonale wiemy, że na rynku półprzewodników król jest tylko jeden i jest nim TSMC. Firma ta odpowiada przecież za ponad 50% całkowitej światowej produkcji, a części kupuje u nich absolutnie każdy. Nie znaczy to jednak, że konkurencja nie istnieje. Wygląda na to, że Samsung rzucił im właśnie bardzo duże wyzwanie.

Jak poinformowała firma, już w przyszłym tygodniu ruszą z masową produkcją półprzewodników w litografii 3 nm. Oznacza to, że wyprzedzili TSMC, które wciąż nie jest gotowe na taki krok. Do tego, Samsung zadeklarował, że podobnie jak TSMC będzie w stanie produkować półprzewodniki wykonane w litografii 2 nm już w 2025 roku. Wyścig rozpoczął się zatem na dobre i nie ma jeszcze wyraźnego lidera.

Sprawdź: Temperatura procesora – jaka powinna być i jak ją sprawdzić?

Nowe chipy 3 nm od Samsunga wykorzystają technologię Gate-All-Around (GAA). Umożliwia ona zwiększenie wydajności o nawet 30% przy jednoczesnym zmniejszeniu ich o 45%. Do tego, mają o połowę mniejszy pobór mocy w porównaniu z modelami wykonanymi w technologii FinFET. Postęp technologiczny jest więc bardzo, ale to bardzo wyraźny.

Czy TSMC powinno obawiać się zatem konkurencji? Cóż, tak naprawdę to nie. Kontrolują oni aż 54% rynku, podczas gdy Samsung odpowiada za zaledwie 15%. Oznacza to, że siłą rzeczy nowych półprzewodników nie wystarczy dla każdego i większość firm i tak będzie musiała zaczekać aż TSMC uruchomi swoją produkcję.

Zobacz też:
TSMC: Chiny rozważają zajęcie i nacjonalizację firmy?
TSMC wprowadzi litografię 2 nm już w 2025 roku
Samsung został kolejny raz przyłapany na oszustwie