Poznaliśmy kolejne przecieki o gnieździe LGA 1851. Nie będzie wcale aż tak dużych zmian jak mogliśmy się spodziewać.
Pierwsze przecieki na temat nowego socketu od Intela pojawiły się już jakiś czas temu w serwisie Benchlife Informacje na temat podstawki Intel LGA 1851 zostały jednak wzbogacone przez Igora Wallosseka z znanego serwisu Igor’s Lab. Tym razem, poznaliśmy naprawdę interesujące szczegóły. Pierwszy z nich nie będzie oczywiście zbyt dużym zaskoczeniem. W porównaniu do LGA 1700 otrzymamy 151 punktów kontaktowych więcej. Czego innego można było spodziewać się mając 1851 w nazwie. Samo gniazdo będzie miało jednak takie same wymiary jak poprzednik – 37,5 x 45 mm.
Sprawdź: Bottleneck – co to jest i jak go unikać? Jak dobrać procesor do karty graficznej?
Dodatkowo, odległość od górnej części płyty głównej do górnej części IHS pozostanie również prawie taka sama – różnice są bardzo niewielkie. Może to oznaczać, że nie będzie potrzeby kupna nowych coolerów, a jedynie drobnej podstawki. Nie jest to jednak potwierdzona informacja, istotna jest również kwestia ciśnienia wywieranego na procesor ze strony coolera. W przypadku Alder Lake różnice były naprawdę spore.
Po co w ogóle zatem kolejna wymiana podstawki? Intel chce dogonić po prostu AMD w kwestii możliwości I/O, w których to czerwoni zdecydowanie wygrywają. AM5 jest zgodne z dyskami SSD PCIe 5.0 z liniami procesora zarezerwowanymi dla najnowszych dysków. Intel jak na razie oddziela linie PCIe 5.0 od grafiki PCIe x16. Nie jest to złe rozwiązanie, ale pewno nie perfekcyjne.
Zobacz też:
Intel inwestuje w Polsce, ale podatnicy dopłacą 6 miliardów złotych
Snapdragon 4 Gen 2 – nowy budżetowy procesor w litografii 4 nm
Intel wycofuje kartę Arc A770 Limited Edition rok po premierze
